苏州博众半导体有限公司是一家面向的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀,立足 于半导体,为客户提供的、稳定的工艺及检测设备。
苏州博众半导体致力于成为半导体行业者,通过微米级,亚微米级,纳米级技术研发和产品创 新,推动半导体制程发展和产业升级,不断为行业提供产品。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营共晶机,检测机,固晶机, 星威系列共晶机是效率(共晶贴片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 星威系列共晶机是效率(共晶贴片20-35 s/pcs)和精度(0.5-3μm)的多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能,满足客户多芯片贴装需求,模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。 |